隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展需求量不斷增加，給機(jī)器視覺(jué)進(jìn)入到半導(dǎo)體行業(yè)提供了時(shí)機(jī)。半導(dǎo)體制造行業(yè)是一個(gè)要求高精度、高功率、零過(guò)錯(cuò)的行業(yè)，因?yàn)楝F(xiàn)代加工技能的飛速開(kāi)展，對(duì)檢測(cè)的需求越來(lái)越高，普通檢測(cè)技術(shù)滿足不了要求，而機(jī)器視覺(jué)是集圖像處理、機(jī)械工程技術(shù)、控制、電光源照明、光學(xué)成像、傳感器、模擬與數(shù)字視頻技術(shù)、計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)等為一體的綜合技術(shù)，可以快速，精準(zhǔn)的進(jìn)行各項(xiàng)檢測(cè)功能，在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)揮著重要作用。

機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的具體應(yīng)用：

在半導(dǎo)體制造過(guò)程主要可以分為前、中、后三段。在這三段中，每一段制程，機(jī)器視覺(jué)都是必不可少的。在前、中段過(guò)程中，機(jī)器視覺(jué)主要應(yīng)用在精密定位和檢測(cè)方面。沒(méi)有精密定位，也就不可能進(jìn)行硅片生產(chǎn)。中段制程是半導(dǎo)體制程的最重要環(huán)節(jié)，與機(jī)器視覺(jué)相關(guān)的還有最小刻度測(cè)量。目前，后段制程則是機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用非常廣泛的環(huán)節(jié)，后段制程主要涉及晶圓的電器檢測(cè)、切割、封裝、檢測(cè)等過(guò)程。晶圓在切割前必須使用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)檢測(cè)出瑕疵，并打上標(biāo)記。檢測(cè)完畢切割過(guò)程中需要利用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行精確快速對(duì)準(zhǔn)定位，采用基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的預(yù)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)具備很強(qiáng)的速度優(yōu)勢(shì)。

基于機(jī)器視覺(jué)的解決方案，只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對(duì)準(zhǔn)切口。切割過(guò)程開(kāi)始后也要利用機(jī)器視覺(jué)進(jìn)行定位，如果定位出現(xiàn)問(wèn)題，則可能整片晶圓會(huì)報(bào)廢。切割后的IC要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應(yīng)的容器內(nèi)部，再繼續(xù)利用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)找出非瑕疵品進(jìn)入封裝過(guò)程。

總體來(lái)說(shuō)，機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用涉及到半導(dǎo)體的定位、校準(zhǔn)、測(cè)量、尺度巨細(xì)、外觀缺陷、數(shù)量、平整度、距離、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測(cè)和丈量，依據(jù)圖畫(huà)數(shù)據(jù)判別找出缺陷的產(chǎn)品，進(jìn)行剔除，保證產(chǎn)品每個(gè)質(zhì)量合格。